どーも、稲作です
今日は、苗用の土の準備をしました。
苗用の土をレーザーレベラーを使って広げます。
厚さ10㎝に広げました。
レーザーポールの目盛りを15㎝に合わせると、最大で厚さ20センチにすることができます。
土が多く、高くなっているところの上で、
レーザレベラーを下ろすと、
土が固くて、設定した高さまで下がらないことがあります。
設定した高さまで下がっているときは緑のランプ
設定した高さより高いときは上の赤いランプが点きます。
高い時は、設定した高さより低いところで
レーザーレベラーを下ろしておき、
そのまま高いところを整地するとうまくいきます。
↑のように、崖のぎりぎりまでバックしてレーザレベラーを下ろすと良かったです。
バケットに土が入っているかを見ることで、
設定した高さよりその場所が低いのか高いのかがわかります。
ディスプレイの赤と緑のランプを確認しておくと、
レベラーが設定した高さまできちんと下がっているか、設定した高さよりその場所が高いか低いかもわかります。
このあと、さらに土を乾かすために耕し、
乾いた土をレーザレベラーで集め、砕土機で細かくしてフレコンに入れる「土取り」をします。
土を一定の厚さに広げられると、
後の作業が楽になると思います。
午後からは、
機械倉庫とその裏の畑のあいだに1mくらいの段差があったので、
レーザーレベラーを使ってその段差を埋めました。
すでに土がたくさん運ばれていて、あとは土を段差に押し込むだけでした。
スロープ状にしたかったので、
レーザーは使わずに、
手動でレーザーレベラーを下げながら、低いところに土を引っ張りました。